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      * 5월 25일 발행된 오프라인 매거진 <인사이트세미콘> 6월호에 실린 기사입니다.

        [전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

          스마트폰 판매 확대에 힘입어 전후면 카메라 모듈 업계도 견조한 성장세를 이루고 있다.

          이 시장에는 30개가 넘는 업체들이 참여하고 있으며 저마다 일정한 수준의 점유율을 기록하고 있다.

          공급 생태계가 확연하게 나눠져 있기 때문에 각각의 공급 그룹은 전방 스마트폰 업체들의 실적에 따라

          희비가 갈릴 수 밖에 없다. 

          삼성전자에 모듈을 공급했던 이들은 지난해 극심한 실적 악화를 겪었던 반면,

          애플, 중국 스마트폰 생태계에 속한 업체들은 몰려드는 주문량을 맞추기 위해 상당한 규모의 증설 투자를 단행했다.

           글 한주엽 기자 powerusr@insightsemicon.com

          소형 카메라 모듈 업체의 실적을 좌우하는 대형 고객사는 삼성전자와 애플을 비롯 화웨이, 샤오미와 같은

          중국 스마트폰 업체들이다. 카메라 모듈 업계는 이들 고객사의 요청에 따라 특정 회사의 CMOS이미지센서(CIS) 및

          렌즈 모듈을 조달해 조립 작업을 거쳐 고객사로 전달한다. 

          스마트폰 카메라 모듈의 또 다른 핵심 부품으로는 자동초점(AF)을 담당하는 보이스코일모터(VCM)

          작동기(actuator, 액추에이터)가 있다. VCM 액추에이터는 카메라 모듈 내부에서 경통부를 움직여 

          AF 작업을 수행한다. 앞뒤(z축)로 움직여 AF를 잡으면서도 위아래(y축)와 좌우(x축)로도 움직일 수 있는

          광학식손떨림보정(optical image stabilizer, OIS) VCM 액추에이터의 출하량도 최근 의미 있는 수준으로

          늘어나고 있다. 


           세계 스마트폰 양강 업체인 삼성전자와 애플이 주력 제품에 OIS 기능 적용을 시작했기 때문이다.

           애플은 아이폰6, 삼성전자는 갤럭시노트4부터 OIS카메라 모듈을 탑재하고 있다. OIS 기능이 적용되면

           한 두 스탭의 셔터스피드 보정 효과가 있다. 따라서 광량이 부족한 실내에서도 선명한 사진 결과물을

           얻을 수 있는 가능성을 높여준다.

    삼성-애플-중국 생태계, 엇갈린 희비 

          시장조사업체 <테크노시스템즈리서치(TSR)>에 따르면 지난해 모바일 기기에 탑재되는 소형 카메라 모듈

          시장의 매출액 규모는 148억9845만달러였다. 이는 전년(133억6996만달러) 대비 11.4% 증가한 수치다.

          올해는 지난해 대비 6.3% 증가한 158억4552만달러 규모를 형성할 것이라고 <tsr>은 예상했다.

          지난해 출하된 소형 카메라 모듈 대수는 27억2344만대로 전년(23억3618만대)과 비교해 16.5% 늘어난 것으로 조사됐다.

          출하량 대비 매출액 성장세가 낮았던 이유는 경쟁 심화로 평균판매가격(ASP)이 떨어지고 있기 때문인 것으로 분석된다.

          카메라 모듈 업체들은 이 같은 ASP 하락을 막기 위해 VCM 독자 개발 및 고화소 모듈과 OIS 제품 비중을 늘리려는 움직임을

          보이고 있다.

         스마트폰 카메라 모듈 시장에는 30개가 넘는 업체들이 참여하고 있으며 저마다 일정한 수준의 점유율을 기록하고 있다.

         고객사에 따라 공급 그룹을 형성하고 있는 것도 특징이다. 삼성전기, 파트론, 파워로직스, 캠시스, MC넥스는

         삼성전자 무선사업부가 주요 고객사다.

         애플의 경우 샤프, LG이노텍, 코웰(cowell), 폭스콘, 소니로부터 카메라 모듈을 공급받고 있다.

        중국 스마트폰 제조업체들은 중화권 카메라 모듈 업체들과 협력하고 있다. 화웨이는 서니, O-필름, 라이트-온, 폭스콘에서

        카메라 모듈을 공급받는다. 샤오미의 경우 서니, 라이트온, O-필름, 프라이맥스 등이 주요 공급사다.

        삼성전기도 지난해부터 샤오미에 카메라 모듈을 공급 중이다.

        이처럼 공급 생태계가 확연하게 나눠져 있기 때문에 각각의 공급 그룹은 전방 스마트폰 업체들의 실적에 따라 희비가

        갈릴 수 밖에 없다. 실제 지난해 삼성전자 갤럭시S5의 판매 부진으로 삼성전기, 파트론, 파워로직스, 캠시스, MC넥스는

        모두 모듈 출하량이 감소했다.

        카메라 모듈 1위 자리를 지켜오던 삼성전기는 지난해 순위가 8위로 떨어지는 수모를 겪었다.

        반면 아이폰 판매 인기에 힘입어 샤프와 LG이노텍, 코웰은 점유율이 증가했다.

       소니의 경우 아이폰6에 전면 카메라용 CIS를 새롭게 공급하면서 관련 모듈도 함께 제공해 점유율을 높인 것으로 나타났다.

       서니, 라이트-온, 폭스콘의 점유율 증가는 중국 스마트폰 제조업체들이 약진하고 있음을 정확하게 말해주고 있다.

       이들은 지난해 카메라 모듈 시장에서 1~3위 자리를 모두 꿰차고 앉았다.

    삼성 카메라 모듈 공급사 그룹은 이탈 중

         지난해 삼성전자의 스마트폰 판매 부진으로 모듈 출하량이 축소된 삼성전기, 캠시스 등의 모듈 업체들은 외부 고객사를

         확보하는 데 매진하고 있다. 삼성전기의 경우 작년 하반기 샤오미를 신규 고객사로 끌어들이는 데 성공했다.

         샤오미 Mi4 스마트폰에 탑재된 1300만화소 카메라 모듈은 삼성전기가 공급한 것이다.

         올해 신규로 출시될 샤오미의 전략 제품에도 삼성전기의 카메라 모듈이 탑재된다.

         갤럭시 스마트폰의 전면 카메라 모듈을 주로 공급하고 있는 캠시스는 LG전자로의 공급량을 늘리는 것이 목표다.

         아울러 ASP확대를 위해 500만 화소 이상급의 카메라 모듈 출하를 늘리고 있다.


           파트론은 500만 화소 이하급의 저가 카메라 모듈을 삼성전자에 주로 공급하고 있다.

           이 회사는 2010년 마이크로샤인, 2013년 한성엘컴텍을 인수하며 카메라 모듈 생산 능력을 월 2000만대까지 늘려놨으나

           지난해 공장 가동률은 월 평균 50%를 소폭 웃도는 수준에 그치고 있어 조치가 필요한 상황이다.

           가동률을 높이려면 공급량 혹은 고객수를 늘려야 할 것으로 보인다.

           삼성전자 무선사업부가 카메라 모듈 역량을 내재화한 것은 이 회사에 모듈을 공급하는 협력사 입장에선 그리 반가운

           소식이 아니다. 삼성전자는 지난 2012년 말 지분 100%를 소유한 삼성광통신을 소규모 합병 방식으로 흡수합병하며

           모듈 역량을 확보했고, 이어 베트남 하노이에 공장을 지어 월 500만대의 모듈 생산 능력으로 사업을 시작했다.

    애플 공급사는 생산 능력 확대

          애플의 제 1 카메라 모듈 공급사인 샤프는 2013년 상반기 2100만대였던 월 생산 용량을 지난해 3000만대까지 늘렸다.

          이 과정에서 고정비가 높은 일본 공장을 폐쇄하고 중국과 베트남 공장으로 생산 전환을 이뤄냈다.

          샤프가 이처럼 생산 용량을 확대할 수 있었던 건 가격이야 논외로 치더라도 주문이 꾸준하게 늘어났기 때문이다.

          샤프는 레노버로 인수된 모토로라, 마이크로소프트(노키아), 메이주 등으로도 카메라 모듈을 공급하고 있다.

          전라도 광주, 중국 옌타이에 모듈 공장을 두고 있는 LG이노텍 역시 주문 확대에 대비하기 위해 지난해 상반기 생산 능력을

          월 2500만대로 확대한 바 있다. 애플에 전면 카메라 모듈을 공급하고 있는 코웰은 올해 후면 카메라 모듈 공급을 목표로

          삼고 있다. 이를 위해 월 생산 능력을 2500만대로 확대해둔 상태다. 이 업체는 LG전자로도 카메라 모듈을 공급하고 있다.

          지난해부터 아이폰 전면 카메라 모듈을 공급한 소니 역시 후면 카메라 모듈을 공급하기 위해 애플과 접촉하고 있다.

          이 회사의 생산 능력은 월 1000만대다.

    대륙의 위상, 중화권 모듈 업계의 약진

          지난해 카메라 모듈 업계의 지형도 변화에서 볼 수 있듯 중화권 업체들의 성장세는 놀랍다.

          이들은 다양한 중국 스마트폰, 태블릿 업체에 모듈을 공급하면서 해외 기업으로의 계약 성사를 위해 다양한 노력을 기울이고 있다.

         작년 카메라 모듈 시장 1위에 오른 서니의 주요 고객사는 화웨이, ZTE, 레노버, 쿨패드, 샤오미, 지오니, 틴노 등으로

         주력 공급 제품은 500~800만화소 카메라 모듈이다.

         2013년 월 생산용량이 1500만대였던 서니는 지난해 월 3100만대로 두 배가 넘는 증설을 단행했다.

 


           라이트-온이 확보하고 있는 고객군은 매우 넓다. 화웨이, 레노버, ZTE, 오포, BBK와 같은 중국 업체는 물론 

           HTC, 아수스, 마이크로소프트, 소니와 삼성전자에도 모듈을 공급하고 있다.

           지난해 이 회사의 월 모듈 생산 능력은 3000만대였다. 이 회사의 주력 제품은 500만 화소 이하의 저가 모듈이다. 

          견조한 성장세를 지속하고 있는 폭스콘의 경우 올해부터 800만 화소 이상급의 고화소 제품 비중을 늘리려는 움직임을 보이고 있다.

          이 회사는 그간 500만 화소 이하 저가 제품에 집중해왔다. 그러나 애플 아이폰 시리즈의 전면 카메라 모듈 공급량이 줄어들면서

          (이 자리에는 소니가 들어왔다) 사업 구조를 바꾸고자 하는 것이다.

          올해 우선적으로 마이크로소프트에 고화소 모듈을 공급하기 위해 협의를 진행하고 있다.

          지난해 월 2300만대 수준으로 모듈 생산력을 높인 O-필름은 화웨이, 레노버, 샤오미, 쿨패드가 주요 고객사다.

          이 회사는 삼성전자는 물론, 소니와 아마존 등으로 공급을 확대하기 위해 500만화소 이상 제품 비중을 늘리고 있다.

          한편 업계 전반적으로는 OIS를 지원하는 프리미엄 카메라 모듈의 증가세가 도드라질 것으로 예상된다. 

          ASP 하락에 대응하기 위해 고부가 제품 비중을 확대하고자 하는 것이 모듈 업계의 생각이다.

         지난해 전체 스마트폰 시장에서 OIS 기능을 탑재한 제품 비중은 3.7%에 그쳤지만 올해는 8.5%, 내년에는 10.6%의 점유율 비중을

         차지할 것이라고 <tsr>은 예상했다.

 

 

 

1. 도광판이란?
    측면 광원을 면 광원화 시켜주는 소재로 백라이트의 슬림화를

    가능하게 하고 빛의 밝기와 균일도를 유지하는 것이 핵심 기술이다.

 

2. 도광판 용도
   스마트폰, 노트북, 태블릿PC, TV 의 디스플레이 광원으로 사용 

 

                

 

3. 도광판 면가공기 ( Light Guide Plate Processing Machine )

           

            

            ◆ 공정자동화 프로세스

         

 

       

4. 도광판 면 가공기 특허 출원(2014년 11월)

               

특허 기술인 다이아몬드Multi-Blade Shaving 방식으로

기존의 연마방식(End-mill)비해 가공 면의 품질이 월등하고 가공시

분진을 최소화 함. 가공 정도에 따라 1~5중 날을 장착하여 마이크론

단위로 절삭 면을 가공하여 빛의 밝기와 균일도가 높음.

 

5. 도광판 가공면 품질 비교

    

 

 출처: (주)에이씨이 홈페이지 자료마당   바로가기 => www.ac-eng.com

 

 

         

  

             

 

본 설비(Micro Coil Auto Diffusion Machine)는 확산접합 기술에 자동제어 기술을 더한

열융착 설비로서 코일 선경이 아주 작은 미세코일(0.025mm~0.09mm)을 자동으로 접합하는

설비 입니다. Heater Chip(발열 칩) 에 전류를 인가하여  순간 열을 발생시키고  온도콘트롤러를

통해 열을 일정하게 제어 하면서 헤드의 적정 압력이 미세코일에 가해져 납을 사용하지 않고도 

단자와 접합되게 하는 설비 입니다.

히터 칩의 순간 발열 온도는 400℃ ~ 900℃ 로 접합 재료에 따라 온도 설정이 가능하며 

이때 Micro Coil 은 용융점 이하의 온도에서 단자 재료의 원자만을 이동시켜 융합(Fusion)

됨으로 재료에는 열에 의한 소성 변형을 주지 않으면서도 일반 용접에 비해 탁월한 용접 

품질이 보장 됩니다.

현재 이 기술은 Spot Welding 에서 Laser soldering 기술로 이동 되고 다시 Diffusion Bonding

(확산접합) 기술로 발전된 신기술로서 ㈜ACE 와 일본 PDA 사가 5년간 연구하여 성공한 기술 입니다.

당사 설비는 삼성갤럭시 시리즈의 카메라모듈(OIS, AF), 진동모터, 스피커, 이어폰등을 제조하는

업체에 자동화 설비로 납품되어 이미 그 성능과 품질이 검증되어 있습니다.    

이와 비슷한 수동식 제품을 일본에서 단순 수입하여 판매하는 회사가 있으나 온도 제어

방법이나 구조가 달라 설비와는 다른 성능을 보여 주고 있으며  중국도 유사한 설비가

있으나  주로 납땜 공정과 코일의 피복을 없애는 설비로 사용 되고 있습니다.

()에이씨이 미세코일 확산 접합기는 기존 제품 보다도 용접시간 (0.25sec ~0.35sec) 을  

단축시켜 작업 생산성을 4-5배 향상 시켰으며  불량율 또한 10 ppm 미만으로 생산성과 제품

품질을 혁신적으로 발전시킨 제품입니다..

 

출처: (주)에이씨이 홈페이지 자료마당     바로가기 =>  www.ac-eng.com



































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































 

    


incoterms 200 에 대해 (fob는 4번에 정리 되어있습니다.)
김회윤 님이 2007.11.13 에 작성한 답변입니다.
::: 인코텀즈(Incoterms) 2000 :::
 
  International Rules for the Interpretation of Trade Terms
  무역 조건의 해석에 관한 국제규칙
 
1. 공장인도가격조건 EXW(Ex Works)(지정장소)
 
"공장인도가격조건"은 매도인이 매도인의 건물 또는 여타 지정장소(즉 작업장, 공장, 창고등)에서 수출통관을 하지 않은 채 그리고 여하한 운송용구에 적재되지 않은 채 물품을 매수인의 처분하에 놓을때 인도하는 것을 의미한다. 따라서 이 조건은 매도인에 대해서는 최소 의무를 나타내며, 그리고 매수인은 매도인의 건물에서부터 물품을 인수하는데 수반되는 모든 비용 및 위험을 부담해야 한다. 그러나 만약 양 계약당사자들이 매도인으로 하여금 출발시 물품의 적재에 대한 책임을 지우고 그리고 그러한 모든 적재 비용을 부담하도록 하기를 원하면, 매매계약서상에 이 취지의 명시적인 문언을 추가하여 이를 명확히 하여야 한다. 이 조건은 매수인이 직접 또는 간접적으로 수출통관절차를 이행할 수 없는 경우에는 사용되어서는 안된다. 그러한 경우에는 매도인이 그의 비용 및 위험으로 적재할 것을 합의하는 FCA조건이 사용되어야 한다.
 
2. 운송인인도가격조건 FCA(Free Carrier)(지정장소)
 
"운송인도가격조건"은 매도인이 수출통관된 상태로 물품을 지정된 장소에서 매수인이 지정한 운송인에게 인도하는 것을 의미한다. 선택되는 인도장소가 그 장소에서 물품을 적재 및 하역 의무에 대한 영향을 미친다는 것에 유의하여야 한다. 만약 인도가 매도인의 건물에서 발생한다면 매도인은 적재에 대한 책임이 있다. 만약 인도가 여타 장소에서 발생된다면 매도인은 하역에 대한 책임이 없다. 이 조건은 복합운송을 포함하여 운송방법에 관계없이 사용될 수 있다. "운송인"은 운송계약상에 철로, 도로, 항공, 해상, 내륙수로 또는 이들 운송형태의 복합운송을 수행하거나 또는 알선하는 사람을 의미한다. 만약 매수인이 물품을 수령할 사람을 운송인 이외의 사람으로 지정하면 매도인은 물품이 그 사람에게 인도될 때 물품을 인도해야 할 매도인의 의무를 이행하는 것으로 간주된다.
 
3. 선측인도가격조건 FAS(Free Alongside Ship)(지정선적항)
 
"선측인도가격조건"은 물품이 지정선적항 선측에 놓일 때 매도인이 인도하는 것을 의미한다. 이는 매수인이 그 순간 이후 물품에 대한 모든 비용 및 멸실 또는 손상의 위험을 부담해야 한다는 것을 의미한다. FAS조건은 매도인이 물품을 통관할 것을 요구한다. 이것이 매수인에게 수출통관을 수배하도록 요구한 기존 Incoterms와 다른 개정된 내용이다. 그러나 만약 양 계약당사자들이 매수인에게 물품을 수출 통관하도록 원하면 이는 매매계약서에 이 취지의 명시적인 문구를 추가하여 분명히 하여야 한다. 이 조건을 단지 해상 또는 내륙수로 운송에만 사용될 수 있다.
 
4. 본선인도가격조건 FOB(Free on Board)(지정선적항)
 
"본선인도가격조건"은 물품이 지정선적항 본선난간을 통과할 때 매도인이 인도하는 것을 의미한다. 이는 매수인이 그 지점부터 물품에 대한 모든 비용 및 멸실 또는 손상의 위험을 부담해야 한다는 것을 의미한다. FOB은 매도인이 물품을 수출 통관하도록 요구한다. 이 조건은 단지 해상 또는 내륙수로 운송에만 사용될수 있다. 만약 양 계약당사자들이 물품이 본선난간을 통과할 때 인도하기를 의도하지 않는다면 FCA조건이 사용되어야 한다.
 
5. 운임포함가격조건 CFR(Cost and Freight) (지정도착항)
 
"운임포함가격조건"은 물품이 선적항에서 본선난간을 통과할 때 매도인이 인도하는 것을 의미한다. 매도인은 물품을 지정 도착항까지 운송하는데 필요한 비용 및 운임을 지불하여야 한다. 그러나 인도시점 이후 발생하는 사건에 기인된 물품에 대한 멸실 또는 손상의 위험 뿐만 아니라 추가비용은 매도인으로부터 매수인에 이전된다. CFR조건은 매도인에게 물품을 수출 통관할 것을 요구한다. 이 조건은 단지 해상 또는 내륙수로 운송에만 사용될 수 있다. 만약 양 계약당사자들이 물품이 본선난간을 통과할 때 인도하기를 의도하지 않는다면 CPT조건이 사용되어야 한다.
 
6. 운임보험료포함가격조건 CIF(Cost, Insurance and Freight)(지정도착항)
 
"운임보험료포함가격조건"은 물품이 선적항에서 본선난간을 통과할때 매도인이 인도하는 것을 의미한다. 매도인은 물품을 지정 도착항까지 운송하는데 필요한 비용 및 운임을 지불하여야 한다. 그러나 인도시점 이후 발생하는 사건에 기인된 물품에 대한 멸실 또는 손상의 위험 뿐만 아니라 추가비용은 매도인으로부터 매수인에 이전된다. 그러나 CIF조건에서 매도인은 또한 운송중 물품에 대한 멸실 또는 손상에 대한 매수인의 위험에 대하여 해상보험을 부보하여야 한다. 따라서 매도인이 보험계약을 체결하고 보험료를 지불한다. CIF조건하에서 매도인이 단지 최소담보조건으로 보험을 부보하는 것이 요구된다는 사실을 매수인은 주지하여야 한다. 매수인이 확장담보를 원하면 매도인과 명시적으로 합의를 하거나 매수인 자신이 추가 보험수배를 하여야 한다. CIF조건은 매도인에게 물품을 수출 통관할 것을 요구한다. 이 조건은 단지 해상 또는 내륙수로 운송에만 사용될 수 있다. 만약 양 계약당사자들이 물품이 본선난간을 통과할 때 인도하기를 의도하지 않는다면 CIP조건이 사용되어야 한다.
 
7. 운송비지급가격조건 CPT(Carriage Paid To)(지정도착지)
 
"운송비지급가격조건"은 매도인이 그가 지정한 운송인에게 물품을 인도하면 되지만 매도인이 지정 도착지까지 물품을 운송하는데 필요한 운송비용을 추가로 지급해야 되는 것을 의미한다. 이는 물품이 그처럼 인도된 후 발생되는 모든 위험 및 여타비용을 매수인이 부담한다는 것을 의미한다. 이는 물품이 그처럼 인도된 후 발생되는 모든 위험 및 여하한 추가비용을 매수인이 부담한다는 것을 의미한다. "운송인"은 운송계약상에 철로, 도로, 항공, 해상, 내륙수로 또는 이들 운송형태의 복합운송을 수행하거나 또는 알선하는 사람을 의미한다. 만약 합의된 도착지까지 운송하는데 후속 운송인이 이용되면, 물품이 첫번때 운송인에게 인도될 때 위험이 이전된다. CPT조건은 매도인에게 물품을 수출 통관할 것을 요구한다. 이 조건은 복합운송을 포함하여 운송방법에 관계없이 사용될 수 있다.
 
8. 운송비보험료지급가격조건 CIP(Carriage and Insuranc Paid to)(지정도착지)
 
"운송비보험료지급가격조건"은 매도인이 그가 지정한 운송인에게 물품을 인도하면 되지만 매도인이 지정 도착지까지 물품을 운송하는데 필요한 운송비용을 추가로 지급해야 되는 것을 의미한다. 이는 물품이 그처럼 인도된 후 발생되는 모든 위험 및 여하한 추가비용을 매수인이 부담한다는 것을 의미한다. 그러나 CIP조건에서 매도인은 또한 운송중 물품에 대한 멸실 또는 손상에 대한 매수인의 위험에 대하여 해상보험을 부보하여야 한다. 따라서 매도인이 보험계약을 체결하고 보험료를 지불한다. CIP조건하에서 매도인이 단지 최소담보조건으로 보험을 부보하는 것이 요구된다는 사실을 매수인은 주지하여야 한다. 만약 매수인이 확장담보를 원하면 매도인과 명시적으로 합의를 하거나 매수인 자신이 추가 보험수배를 하여야 한다. "운송인"은 운송계약상에 철로, 도로, 항공, 해상, 내륙수로 또는 이들 운송형태의 복합운송을 수행하거나 또는 알선하는 사람을 의미한다. 그러나 CIP조건에서 매도인은 또한 운송동안 물품의 멸실 또는 손상에 대한 매수인의 위험에 대하여 보험을 부보해야 한다. 만약 합의된 도착지까지 운송하는데 후속 운송인이 이용되면, 물품이 첫번때 운송인에게 인도될 때 위험이 이전된다. CIP조건은 매도인에게 물품을 수출 통관할 것을 요구한다. 이 조건은 복합운송을 포함하여 운송방법에 관계없이 사용될 수 있다.
 
9. 국경인도가격조건 DAF(Delivered At Frontier)
 
"국경인도가격조건"은 물품이 지정된 국경장소 및 지점에서 그러나 인접국가의 세관국경 이전에 도착한 운송수단 상에서 하역되지 않은 채, 수출 통관된 채, 그러나 수입 통관은 되지 않은 채, 매수인의 처분하에 놓일 때 매도인이 인도하는 것을 의미한다. "국경"이란 용어는 수출국의 국경을 포함하여 어떠한 국경에도 사용될 수 있다. 그러므로 이 조건에서는 항상 장소 및 지점을 지정하여 당해 국경이 정확히 정의되어야 하는 것이 대단히 중요하다. 그러나 만약 양 계약당사자들이 매도인으로 하여금 도착한 운송수단으로부터 물품의 하역에 대한 책임을 지우고 하역에 대한 위험 및 비용을 부담하기를 원하면, 이를 매매계약서상에 이 취지에 대해 정확한 문언을 추가하여 이를 분명이 하여야 한다. 이 조건은 물품이 육상 국경선에서 인도될 때 운송의 형태에 관계없이 사용될 수 있다. 인도가 도착항 본선선상 또는 부두에서 발생될 때에는 DES 또는 DEQ조건이 사용되어야 한다.
 
10. 착선인도가격조건 DES(Delivered Ex Ship)
 
"착선인도가격조건"은 물품이 지정 도착항 본선선상에서 수입 통관되지 않은 채 매수인의 처분하에 놓일때 매도인이 인도하는 것을 의미한다. 매도인은 물품을 하역하기 전 지정 도착항까지 운송하는데 수반되는 모든 비용 및 위험을 부담해야 한다. 만약 양 계약당사자들이 매도인으로 하여금 물품의 하역 비용 및 위험을 부담하기를 원하면 DEQ조건이 사용되어야 한다. 이 조건은 물품이 해상, 내륙수로 또는 복합운송에 의하여 도착항 본선상에서 인도될 때에만 사용될 수 있다.
 
11. 부두인도가격조건 DEQ(Delivered Ex Quay) (지정도착항)
 
"부두인도가격조건"은 물품이 지정 도착항 부두에서 수입 통관되지 않은 채 매수인의 처분하에 놓일 때 매도인이 인도하는 것을 의미한다. 매도인은 지정 도착항까지 물품을 운송하고 부두에서 물품을 하역 하는데 수반되는 비용 및 위험을 부담해야 한다. DEQ조건은 매수인으로 하여금 물품을 수입통관하고 그리고 수입에 대한 모든 절차, 관세, 세금 및 기타 비용을 부담할 것을 요구한다. 이것이 매도인에게 수입통관을 수배하도록 요구한 기존 Incoterms와 다른 개정된 내용이다. 만약 양 계약당사자들이 매도인의 의무에 물품의 수입에 대하여 지불해야 하는 모든 또는 부수적인 비용을 포함하기를 원하면, 이는 매매계약서상에 이 취지의 명시적인 문언을 추가하여 분명히 하여야 한다. 이 조건은 물품이 해상 또는 내륙수로 또는 복합운송되어 물품이 본선에서부터 도착항 부두에 인도될 때에만 사용될 수 있다. 그러나 양 계약당사자들이 매도인의 의무에 물품을부두에서 그 항구내 또는 항구 밖의 여타장소(창고, 터미널, 운송정거장 등) 까지 취급하는 위험 및 비용을 포함하기를 원하면, DDU 또는 DDP조건이 사용되어야 한다.
 
12. 관세부지급반입인도조건 DDU(Delivered Duty Unpaid)(지정도착항)
 
"관세부지급인도가격조건"은 매도인이 물품을 수입 통관되지 않은 채, 그리고 지정 도착지에세 도착운송수단으로부터 하역되지 않은 채, 매수인에게 인도하는 것을 의미한다. 매도인은 그 곳까지 물품을 운송하는데 수반되는, 해당될 경우 도착국에서의 "수입관세"(관세란 용어는 통관절차 이행에 대한 책임과 위험, 그리고 절차상 지급금, 관세 세금 및 기타비용을 포함함)를 제외한, 비용 및 위험을 부담해야 한다. 그러한 "관세"는 매수인에 의하여 부담되어야 하며 뿐만 아니라 매수인이 물품을 제때에 수입 통관하지 못함으로써 발생되는 여하한 비용 및 위험도 매수인에 의하여 부담되어야 한다. 그러나 만약 양 계약당사자들이 매도인으로 하여금 물품의 수입에 대한 통관절차를 이행하고 그로부터 발생되는 비용 및 위험을 부담하게 하고 뿐만 아니라 물품의 수입통관에 지급되는 여타 비용도 부담하게 하려면, 이는 매매계약서상에 이 취지의 명시적인 문언을 추가하여 명확히 하여야 한다. 이 조건은 운송의 형태에 관계없이 사용될 수 있으며, 그러나 인도가 도착항 본선상 또는 부두에서 인도될 경우는 DES 또는 DEQ조건이 사용되어야 한다.
 
13. 관세지급반입인도조건 DDP(Delivered Duty Paid)(지정도착지)
 
"관세지급인도가격조건"은 매도인이 물품을 지정 도착지에서 수입 통관되고 그러나 도착운송수단으로부터 하역되지 않은 채, 매수인에게 인도하는 것을 의미한다. 그러나 매도인은 그곳까지 물품을 운송하는데 수반되는, 해당될 경우 도착국에서의 "수입관세"(관세란 용어는 통관절차 이행에 대한 책임과 위험, 그리고 절차상 지급금, 관세, 세금 및 기타비용을 포함함)를 포함한, 모든 비용 및 위험을 부담해야 한다. EXW조건이 매도인에 대하여 최소의무를 나타내는 반면, DDP는 최대의무를 나타낸다. 이 조건은 매도인이 직접 또는 간접적으로 수입허가를 받을 수 없는 경우는 사용되지 말아야 한다. 그러나 만약 양 계약당사자들이 매도인의 의무에서 물품의 수입에 부과되는 여하한 비용(예컨대 부가가치세:VAT)을 제외 하려면, 이는 매매계약서상에 이 취지의 명시적인 문언을 추가하여 명확이 하여야 한다. 만약 양 계약당사자들이 매도인으로 하여금 수입에 대한 모든 위험 및 비용을 부담하게 하려면, DDU조건이 사용되어야 한다. 이 조건은 운송의 형태에 관계없이 사용될 수 있으며 그러나 인도가 도착항 본선상 또는 부두에서 인도될 경우는 DES 또는 DEQ조건이 사용되어야 한다
출처 : 옥서스코리아 019-9319-2443
글쓴이 : 양연수 원글보기
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