> 확산 접합 (Diffusion Bonding) 이란 ?
다른 종류의 물체가 서로 접촉되어 있으면 시간과 온도에 따라 원자들이 상대 물체로 이동하게 되는데 이것을 확산이라 하며
금속은 융점이 높아 인위적으로 온도와 압력을 가하여 강제로 원자를 이동시켜 접합하는 방식을 확산 접합이라고 합니다.
기존에는 일명 핫바 용접 또는 열과 압력으로 접합하여 열융착 방식으로 많이 알려져 있으며 히터칩에 짧은 시간, 전류를 인가하여
순간 발열되는 히터칩의 열과 헤드의 누르는 압력으로 접합 후 바로 냉각되어 전자 부품등 정밀 부품 제조에 많이 사용합니다.
> 확산 접합기 원리
텅스텐 재질의 발열소자(Heater Chip)에 전류를 인가할때 발생하는 열과 헤드의 누르는 하중(압력)으로
FPCB 패드 , 터미널 단자 등에 미세코일 또는 와이어류를 접합할 수 있는 접합기 입니다.
이 설비는 코일을 탈피하지 않고 납을 사용하지 않고도 미세 코일 (25㎛ ~ 200㎛) 을 FPCB 금 또는 주석 도금 패드 등에
접합이 가능하여 스마트폰 카메라모듈 (판스프링, FPCB) , 인덕터, NFC 안테나 , 진동모터, 마이크로스피커 , 솔레노이드 밸브 등 의
전자부품 코일 접합에 최적화된 설비 입니다.
일정한 접합온도와 미세 하중 조절이 가능하고 접합 시간이 ms 단위로 짧아 자동화 설비 제작이 용이하여
접합품질 및 생산성 향상에 혁신적인 설비입니다.
> 설비의 기본 구성 과 역활
| Welding Controller : - 접합온도, 접합시간, 설정 값에 따라 히터칩의 전류 제어. Air Head Cylinder : - Spring Head, Heater chip의 상/하 이동 및 위치 제어. Spring Head : - Spring이 내장되어 접합물을 누르는 하중(압력)을 조정. Heater chip : - 텅스텐 재질의 발열 소자로 인가전류에 따라 발열 및 냉각 - 온도 감지 센서가 발열온도 및 발열시간을 정밀 제어. |
> 확산 접합 장점
모재를 용융시키지 않으므로 강도가 변화하지 않습니다.
별도의 접합재 (Flux) 를 사용할 필요가 없습니다.
Coil의 에나멜 탈피가 필요 없습니다. (Φ0.025mm ~ Φ0.09mm)
접합면에서의 성분 차이나 조직 특성이 달라지지 않습니다.
모재가 열에 의한 변형 영향이 적습니다.
접합부위의 형태를 자유로이 실현할 수 있습니다.
자동화를 용이하게 실현할 수 있습니다.
> Heater Chip 성능 및 수명
| 온도 : 300℃ ~ 700℃ 까지 다양한 제품을 재질에 맞게 접합 가능 합니다. 수명 : 온도를 일정하게 제어 함으로서 장기간 사용 가능 합니다 . - 450℃ ~ 500℃ 접합시 50만 ~60만 쇼트. 형상 : 다양한 형상으로 제작이 가능 합니다. 용도 : 코일접합 / 열융착 / 솔더접합 등 전자부품 제조 |
> 설비 사양
> 히터칩 형상
제품에 따라 다양한 형태의 칩 제작이 가능 합니다.
|
> 적용 사례
미세 코일 접합 (Φ0.025mm~ Φ0.2mm) • Camera VCM Coil
• Micro Speaker Coil
• Ear Phone
Coil
• Micro
Induct
Chip
Coil
• Vibrator Motor
Coil
• Micro
DC
Motor
Coil
• Solenoid Valve Coil
• Piezoelectric Buzzer
Coil
• NFC _ Charger Coil
|
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