확산접합(열융착,핫바,납접), 저항용접

본 설비(Micro Coil Auto Diffusion Machine)는 확산접합 기술에 자동제어 기술을 더한

열융착 설비로서 코일 선경이 아주 작은 미세코일(0.025mm~0.09mm)을 자동으로 접합하는

설비 입니다. ​Heater Chip(발열 칩) 에 전류를 인가하여  순간 열을 발생시키고  온도콘트롤러를

통해 그 열을 일정하게 제어 하면서 헤드의 적정 압력이 미세코일에 가해져 납을 사용하지 않고도 

단자와 접합되게 하는 설비 입니다.

히터 칩의 순간 발열 온도는 400℃ ~ 900℃ 로 접합 재료에 따라 온도 설정이 가능하며 

이때 Micro Coil 은 용융점 이하의 온도에서 단자 재료의 원자만을 이동시켜 융합(Fusion)

됨으로 재료에는 열에 의한 소성 변형을 주지 않으면서도 일반 용접에 비해 탁월한 용접 

품질이 보장 됩니다.

현재 이 기술은 Spot Welding 에서 Laser soldering 기술로 이동 되고 다시 Diffusion Bonding

(확산접합) 기술로 발전된 신기술로서 ㈜ACE 와 일본 PDA 사가 5년간 연구하여 성공한 기술 입니다.

​

​ 당사 설비는 삼성갤럭시 시리즈의 카메라모듈(OIS, AF), 진동모터, 스피커, 이어폰등을 제조하는

업체에 자동화 설비로 납품되어 이미 그 성능과 품질이 검증되어 있습니다.    

​

이와 비슷한 수동식 제품을 일본에서 단순 수입하여 판매하는 회사가 있으나 온도 제어

방법이나 구조가 달라 당사 ​설비와는 다른 성능을 보여 주고 있으며  중국도 유사한 설비가

있으나  주로 납땜 공정과 코일의 피복을 없애는 설비로 사용 되고 있습니다.

​

​(주)에이씨이 미세코일 확산 접합기는 기존 제품 보다도 용접시간 (0.25sec ~0.35sec) 을  

단축시켜 작업 생산성을 4-5배 향상 시켰으며  불량율 또한 10 ppm 미만으로 생산성과 제품

품질을 혁신적으로 발전시킨 제품입니다..